Intel表示未來芯片將塞進(jìn)10mm或14mm的處理器

2017-03-29 來源：快科技評論：0

摘要： EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核

EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造。

Intel表示，使用EMIB技術(shù)并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達(dá)到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍。

EMIB芯片內(nèi)部各組件按需采用不同制程。

現(xiàn)在的處理器內(nèi)部所有組件都采用相同制程

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