每只IGBT芯片的制造需要通過200多道工序，其中涉及半導體、機械、電子、計算機、材料和化工等多門復雜學科融合，目前在國際上能制造大功率IGBT芯片的企業(yè)也是少之又少。

這項技術(shù)誕生30多年來，一直被德國、日本等制造強國把控。三年前，中國自主研發(fā)取得突破。今天，中車的IGBT生產(chǎn)線，每年能制造12萬支芯片。全世界，這樣的生產(chǎn)線只有兩條。